석영 웨이퍼

석영 웨이퍼 - DAU-WWAFAQUA

DAU-WWAFAQUA

석영 웨이퍼

Quartz Wafer

이 제품은 UV 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, 레이저 응용, 고온·고화학성 환경 연구 등에서 사용됩니다. Fused Silica의 우수한 빛 투과성과 전기 절연성 덕분에 광학 소자, UV 센서, 광통신 부품 제조에 적합하며, 낮은 열팽창 특성으로 급격한 온도 변화가 있는 공정에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다.

석영 웨이퍼Quartz WaferDAU-WWAFAQUAWafer[웨이퍼]

단위

25/PK

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옵션

8종

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2,547,300원 ~ 5,856,300원

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8개

QW03U05

Quartz Wafer, 3 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)

7 Day 25/PK
2,547,300원

QW03U10

Quartz Wafer, 3 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)

7 Day 25/PK
2,930,200원

QW04U05

Quartz Wafer, 4 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)

7 Day 25/PK
3,395,100원

QW04U10

Quartz Wafer, 4 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)

7 Day 25/PK
3,907,100원

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상품 설명

Quartz Wafer는 Fused Silica 재질의 UV Grade 석영 웨이퍼로, 뛰어난 내열·내화학성, 전기 절연성, 빛 투과성을 제공합니다. 3인치, 4인치, 5인치, 6인치 네 가지 직경과 500㎛, 1000㎛ 두 가지 두께 옵션이 있으며, TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛로 정밀하게 제어됩니다. 양면 연마(DSP) 처리로 RA(표면 거칠기) 10Å의 매끄러운 표면을 제공하며, x-cut 형태로 공급됩니다. 낮은 열팽창 특성으로 급열·급냉 환경에서도 깨짐 없이 안정적이고, 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, UV 응용 분야 등에 최적화되어 있습니다.

핵심 규격

재질
Fused Silica
등급
UV Grade
연마 방식
DSP (Double Side Polishing)

상세 규격표

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상세 규격표 1

카탈로그넘버ModelDia.ThicknessShape
DAU-WWAFAQUA-P001U1Q W03U053"500±30 ㎛x - cut
DAU-WWAFAQUA-P002U1Q W03U101000±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P003U1Q W04U054"500±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P004U1Q W04U101000±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P005U1Q W05U055"500±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P006U1Q W05U101000±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P007U1Q W06U056"500±30 ㎛
DAU-WWAFAQUA-P008U1Q W06U101000±30 ㎛

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FAQ

Quartz Wafer의 주요 특징은 무엇인가요?

Fused Silica 재질의 UV Grade 석영 웨이퍼로, 낮은 열팽창, 우수한 내열·내화학성, 전기 절연성, 빛 투과성을 제공합니다.

어떤 규격이 제공되나요?

3인치, 4인치, 5인치, 6인치 직경과 500㎛, 1000㎛ 두께 옵션이 있으며, 모두 양면 연마(DSP) 처리되어 있습니다.

TTV와 RA 사양은 어떻게 되나요?

TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛이며, RA(표면 거칠기)는 10Å로 매우 매끄러운 표면을 제공합니다.

UV Grade는 무엇을 의미하나요?

UV 파장 영역에서 높은 투과율과 안정성을 제공하는 등급으로, UV 광학 실험 및 센서 응용에 최적화되어 있습니다.

어떤 분야에서 사용되나요?

UV 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, 레이저 응용, 광통신 부품 제조 등 정밀 광학 및 고온·고화학성 환경 연구에서 사용됩니다.

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