QW03U05
Quartz Wafer, 3 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)

DAU-WWAFAQUA
석영 웨이퍼
Quartz Wafer
이 제품은 UV 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, 레이저 응용, 고온·고화학성 환경 연구 등에서 사용됩니다. Fused Silica의 우수한 빛 투과성과 전기 절연성 덕분에 광학 소자, UV 센서, 광통신 부품 제조에 적합하며, 낮은 열팽창 특성으로 급격한 온도 변화가 있는 공정에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다.
단위
25/PK
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옵션
8종
가격 범위
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2,547,300원 ~ 5,856,300원
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QW03U05
Quartz Wafer, 3 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
QW03U10
Quartz Wafer, 3 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
QW04U05
Quartz Wafer, 4 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
QW04U10
Quartz Wafer, 4 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
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Quartz Wafer는 Fused Silica 재질의 UV Grade 석영 웨이퍼로, 뛰어난 내열·내화학성, 전기 절연성, 빛 투과성을 제공합니다. 3인치, 4인치, 5인치, 6인치 네 가지 직경과 500㎛, 1000㎛ 두 가지 두께 옵션이 있으며, TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛로 정밀하게 제어됩니다. 양면 연마(DSP) 처리로 RA(표면 거칠기) 10Å의 매끄러운 표면을 제공하며, x-cut 형태로 공급됩니다. 낮은 열팽창 특성으로 급열·급냉 환경에서도 깨짐 없이 안정적이고, 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, UV 응용 분야 등에 최적화되어 있습니다.
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| 카탈로그넘버 | Model | Dia. | Thickness | Shape |
|---|---|---|---|---|
| DAU-WWAFAQUA-P001U1 | Q W03U05 | 3" | 500±30 ㎛ | x - cut |
| DAU-WWAFAQUA-P002U1 | Q W03U10 | 1000±30 ㎛ | ||
| DAU-WWAFAQUA-P003U1 | Q W04U05 | 4" | 500±30 ㎛ | |
| DAU-WWAFAQUA-P004U1 | Q W04U10 | 1000±30 ㎛ | ||
| DAU-WWAFAQUA-P005U1 | Q W05U05 | 5" | 500±30 ㎛ | |
| DAU-WWAFAQUA-P006U1 | Q W05U10 | 1000±30 ㎛ | ||
| DAU-WWAFAQUA-P007U1 | Q W06U05 | 6" | 500±30 ㎛ | |
| DAU-WWAFAQUA-P008U1 | Q W06U10 | 1000±30 ㎛ |
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Fused Silica 재질의 UV Grade 석영 웨이퍼로, 낮은 열팽창, 우수한 내열·내화학성, 전기 절연성, 빛 투과성을 제공합니다.
3인치, 4인치, 5인치, 6인치 직경과 500㎛, 1000㎛ 두께 옵션이 있으며, 모두 양면 연마(DSP) 처리되어 있습니다.
TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛이며, RA(표면 거칠기)는 10Å로 매우 매끄러운 표면을 제공합니다.
UV 파장 영역에서 높은 투과율과 안정성을 제공하는 등급으로, UV 광학 실험 및 센서 응용에 최적화되어 있습니다.
UV 광학 실험, 반도체 공정, 센서 제조, 레이저 응용, 광통신 부품 제조 등 정밀 광학 및 고온·고화학성 환경 연구에서 사용됩니다.