GW04T05
Pyrex Glass Wafer, 4 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
7 Day 25/PK
1,893,900원
글라스 웨이퍼, PYREX
PYREX · DAU-WWAFAPYG
글라스 웨이퍼, PYREX
PYREX® Glass Wafer
이 제품은 반도체 공정, 광학 연구, MEMS(미세전자기계시스템), 센서 제조, 바이오칩 개발 등 정밀 웨이퍼가 필요한 연구 및 산업 분야에서 사용됩니다. PYREX 글라스의 낮은 열팽창 특성 덕분에 급격한 온도 변화가 있는 공정에서도 깨짐 없이 안정적으로 사용할 수 있으며, 내화학성이 뛰어나 화학 증착, 식각 등 다양한 공정에 적합합니다.
글라스 웨이퍼, PYREXPYREX® Glass WaferDAU-WWAFAPYGPYREX
단위
25/PK
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1,893,900원 ~ 4,304,200원
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GW04T10
Pyrex Glass Wafer, 4 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
7 Day 25/PK
1,893,900원
GW05T05
Pyrex Glass Wafer 5 inch, 500㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
7 Day 25/PK
2,367,300원
GW05T10
Pyrex Glass Wafer, 5 inch, 1000㎛, ±30㎛ Double Side Polishing (DSP)
7 Day 25/PK
2,367,300원
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상품 설명
PYREX® Glass Wafer는 내열·내화학성이 우수한 PYREX 글라스 재질로 제작된 양면 연마(DSP) 웨이퍼입니다. 4인치, 5인치, 6인치, 8인치 네 가지 직경과 500㎛, 1000㎛ 두 가지 두께 옵션을 제공하며, TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛로 정밀하게 관리됩니다. Bow(±30㎛), RA(15Å) 사양을 충족하며, 낮은 열팽창 특성으로 급열·급냉 환경에서도 깨짐 없이 안정적입니다. 굴절률은 파장별로 1.4801(435.8nm)부터 1.4695(643.8nm)까지 정밀한 광학 특성을 제공하여 반도체 공정, 광학 실험, MEMS, 센서 제조 등 정밀 연구 및 산업 분야에 적합합니다.
핵심 규격
- 재질
- PYREX® Glass
- 연마 방식
- DSP (Double Side Polishing)
- TTV
- ±10㎛
상세 규격표
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상세 규격표 1
| 카탈로그넘버 | Model | Dia. | Thickness | Shape |
|---|---|---|---|---|
| DAU-WWAFAPYG-P001U1 | GW04T05 | 4" | 500±30 ㎛ | as - cut |
| DAU-WWAFAPYG-P002U1 | GW04T10 | 1000±30 ㎛ | ||
| DAU-WWAFAPYG-P003U1 | GW05T05 | 5" | 500±30 ㎛ | |
| DAU-WWAFAPYG-P004U1 | GW05T10 | 1000±30 ㎛ | ||
| DAU-WWAFAPYG-P005U1 | GW06T05 | 6" | 500±30 ㎛ | |
| DAU-WWAFAPYG-P006U1 | GW06T10 | 1000±30 ㎛ | ||
| DAU-WWAFAPYG-P007U1 | GW08T05 | 8" | 500±30 ㎛ | |
| DAU-WWAFAPYG-P008U1 | GW08T10 | 1000±30 ㎛ |
상세 규격표 2
| Wavelength | 435.8 nm | 479.9 nm | 546.4 nm | 589.3 nm | 643.8 nm |
|---|---|---|---|---|---|
| Refraction | 1.4801 n | 1.4767 nf | 1.4731 ne | 1.4713 n | 1.4695 nc |
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FAQ
PYREX Glass Wafer의 주요 특징은 무엇인가요?
PYREX 글라스 재질로 낮은 열팽창, 우수한 내열성·내화학성을 가지며, 급열·급냉 환경에서도 깨지지 않는 안정성을 제공합니다.
어떤 규격이 제공되나요?
4인치, 5인치, 6인치, 8인치 직경과 500㎛, 1000㎛ 두께 옵션이 있으며, 모두 양면 연마(DSP) 처리되어 있습니다.
TTV와 Bow 사양은 어떻게 되나요?
TTV(Total Thickness Variation)는 ±10㎛, Bow는 ±30㎛로 정밀하게 관리되며, RA(표면 거칠기)는 15Å입니다.
굴절률은 어떻게 되나요?
파장 435.8nm에서 1.4801, 589.3nm에서 1.4713, 643.8nm에서 1.4695로 파장별로 다릅니다.
어떤 분야에서 사용되나요?
반도체 공정, 광학 연구, MEMS, 센서 제조, 바이오칩 개발 등 정밀 웨이퍼가 필요한 연구 및 산업 분야에서 사용됩니다.
