SP1-5510T/B
Gel Sticky Tray 2 inch Tans / Black
1개 EA
18,000원
젤 스틱키 트레이
DAU-TTRAAGST
젤 스틱키 트레이
Gel Sticky Tray
이 제품은 반도체 제조, 전자부품 조립, 마이크로칩 검사 공정에서 섬세한 칩과 부품을 안전하게 보호하고 관리하기 위한 트레이입니다. 바닥의 젤 레이어가 칩을 안정적으로 고정하여 이동, 운반, 검사 과정에서 발생할 수 있는 물리적 충격과 손상을 방지합니다. 3×3 Grid 구조로 최대 100개의 칩을 체계적으로 배치할 수 있어 대량 생산 및 검사 공정에 적합하며, 2인치와 4인치 규격으로 다양한 칩 크기에 대응할 수 있습니다.
젤 스틱키 트레이Gel Sticky TrayDAU-TTRAAGSTTrays, Chip[칩트레이]
단위
EA
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옵션
5종
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18,000원 ~ 65,000원
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SP1-5510T/T
Gel Sticky Tray 2 inch Trans / Trans
8개 EA
18,000원
SP1-5510B/B
Gel Sticky Tray 2 inch Black / Black
13개 EA
19,000원
SP1-12012T/B
Gel Sticky Tray 4 inch Trans / Black
6개 EA
65,000원
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상품 설명
Gel Sticky Tray는 반도체 칩, 전자부품 등 섬세한 성분을 이동, 처리, 검사할 때 안전하게 보호하는 트레이입니다. 2인치와 4인치 규격으로 제공되며, 3×3 Grid 구조로 총 100개의 칸이 있어 다수의 칩을 체계적으로 관리할 수 있습니다. 트레이 바닥(Bottom) 부분에 젤 레이어(Gel Layer)가 있어 칩이나 부품이 안정적으로 고정되며, 이동 중 손상을 방지합니다. Polycarbonate와 Acrylonitrile Butadiene Styrene 재질로 제작되어 내구성이 우수합니다. Lid(뚜껑)와 Body의 색상 조합을 선택할 수 있으며, Black/Black, Transparent/Black, Transparent/Transparent 세 가지 조합이 있어 용도에 따라 시각적 편의를 고려하여 선택할 수 있습니다.
핵심 규격
- 재질
- Polycarbonate / Acrylonitrile Butadiene Styrene
- Grid 구조
- 3×3, 100 Grid
- 규격
- 2인치 (SP1-5510 시리즈), 4인치 (SP1-12012 시리즈)
상세 규격표
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상세 규격 표
| 카탈로그넘버 | Model | Size | Lid / Body |
|---|---|---|---|
| DAU-TTRAAGST-P001E1 | SP1-5510B/B | 2" | Black / Black |
| DAU-TTRAAGST-P002E1 | SP1-5510T/B | Trans / Black | |
| DAU-TTRAAGST-P003E1 | SP1-5510T/T | Trans / Trans | |
| DAU-TTRAAGST-P004E1 | SP1-12012T/B | 4" | Trans / Black |
| DAU-TTRAAGST-P005E1 | SP1-12012T/T | Trans / Trans |
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FAQ
이 제품의 주요 용도는 무엇인가요?
반도체 칩, 전자부품 등 섬세한 성분을 이동, 처리, 검사할 때 안전하게 보호하는 트레이입니다. 바닥의 젤 레이어가 칩을 고정하여 손상을 방지합니다.
Grid 구조는 어떻게 되나요?
3×3 Grid 구조로 총 100개의 칸이 있어 다수의 칩을 체계적으로 관리할 수 있습니다. 각 칸에 칩을 배치하여 조직적으로 보관하고 검사할 수 있습니다.
어떤 크기가 있나요?
2인치(SP1-5510 시리즈)와 4인치(SP1-12012 시리즈) 두 가지 규격이 있으며, 칩 크기에 맞게 선택할 수 있습니다.
Lid와 Body 색상은 어떤 것이 있나요?
Black/Black, Transparent/Black, Transparent/Transparent 세 가지 색상 조합이 있으며, 용도에 따라 투명도를 선택하여 시각적 편의를 고려할 수 있습니다.
젤 레이어는 어떤 기능을 하나요?
트레이 바닥(Bottom)에 있는 젤 레이어가 칩을 안정적으로 고정하여 이동, 운반, 검사 과정에서 발생할 수 있는 물리적 충격과 손상을 방지합니다.
